Εφαρμογή θραυσμάτων εδάφους PCB Board

Σκάγια γείωσης της πλακέτας PCB, ένας τύπος που εμποδίζει τα ηλεκτρομαγνητικά κύματα της κεντρικής μονάδας επεξεργασίας να παρεμβαίνουν στη δομή των αγώγιμων θραυσμάτων. Επομένως, τα αγώγιμα χαρακτηριστικά του EMI CLIP μπορούν να επηρεάσουν αποτελεσματικά τη διάχυση ηλεκτρομαγνητικών κυμάτων για να πληρούν τα πρότυπα ανίχνευσης.
Τα χαρακτηριστικά του EMI CLIP είναι τα εξής:
1. Με αγώγιμα χαρακτηριστικά, μπορεί να επηρεάσει την επίδραση της διάχυσης ηλεκτρομαγνητικών κυμάτων.
2. Έχει ελαστικότητα και έχει τη λειτουργία σοκ και αποσυμπίεσης, και μπορεί να ρυθμίσει την επίδραση της CPU προστασίας ύψους.
3. Με δυνατότητα συγκόλλησης, μπορεί να συγκολληθεί στο μηχάνημα κύριας πλακέτας.
4. Συσκευασία ζώνης υλικού, συσκευή SMT μπορεί να εμφυτευτεί γρήγορα στη μητρική πλακέτα, εξοικονομώντας κόστος εργασίας, καλή αντοχή στη φθορά, καλή αντίσταση πίεσης, αριθμός πλαστικότητας.
Χαρακτηριστικά και πλεονεκτήματα των σκαγιών SMD:
1. Καλή αντοχή στη φθορά, καλή αντοχή στην πίεση και καλή πλαστικότητα.
2. Ελαφρύ, μικρή επιφάνεια PCB, SMT για αντικατάσταση εργασίας, εξοικονόμηση κόστους.
3. Επιχρυσωμένη επεξεργασία επιφάνειας, καλή αγωγιμότητα και αντοχή στη διάβρωση